第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

虞国良

首页> 中文期刊>电子与封装 >第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

2018年11月20日,由中国半导体行业协会、合肥市人民政府主办,中国半导体行业协会封装分会、合肥市发展和改革委员会、合肥经济技术开发区、合肥市产业控股投资(集团)有限公司、通富微电子股份有限公司承办,江苏长电科技股份有限公司、华天科技股份有限公司、中科芯集成电路股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司、合肥市半导体行业协会协办的2018第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在安徽合肥丰大国际酒店隆重召开,来自国内外的350多家企业和单位的800余名业界人士出席了本次盛会。

著录项

来源
《电子与封装》|2018年第12期|48|共1页
作者
虞国良;
展开▼
作者单位

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 第18届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕 [J] . . 电子工业专用设备 . 2020,第006期
2. 第十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT)圆满闭幕 [J] . . 电子工业专用设备 . 2015,第007期
3. 第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨半导体技术与产业发展高峰论坛圆满闭幕 [J] . . 电子工业专用设备 . 2014,第006期
4. 关于召开2018年中国半导体封装测试技术与市场年会(第十六届)的通知 [J] . . 电子工业专用设备 . 2018,第4期
5. 关于举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知 [J] . . 电子工业专用设备 . 2012,第008期
6. 推动教育协同创新发展为建设国际一流湾区和世界级城市群提供战略支撑——第六届中国南方教育高峰年会闭幕词 [C] . 汤贞敏 . 2018中国南方教育高峰年会 . 2018
7. 第六届中国专利信息年会口译实践报告 [A] . 张旺浩 . 2016

第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会圆满闭幕

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅