基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

王明珠; 姚立锋; 赵波杰; 李凤云; 蒋恒

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基于COB封装技术的手机摄像模组DA胶画胶设计

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cqvip:在手机摄像模组生产过程中,芯片粘接质量的好坏直接关系到产品的良率。COB封装技术因其优良特性而被广泛应用在手机摄像模组生产过程中。针对手机摄像模组采用COB封装工艺时,芯片与电路板之间采用胶水贴装,分析了胶水的画胶方案对芯片与电路板粘接面积的影响。首先利用流固耦合的仿真分析对6种常见的DA胶画胶方案进行初步筛选。再通过实验进一步从生产效率、SAT扫描、胶面积大小以及场曲等几个方面结合实际制程对画胶方案进行对比,最终选取最合适的画胶方案。

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来源
《电子与封装》 |2019年第9期|15-1823|共5页
作者
王明珠; 姚立锋; 赵波杰; 李凤云; 蒋恒;
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作者单位

宁波舜宇光电有限公司研发中心浙江宁波315400;

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正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
COB封装; DA胶; 手机摄像模组; 仿真; 胶线设计;

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