常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

郭利静; 张力红; 武红娟; 代瑞慧

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常用树脂对IC封装用环氧塑封料性能影响

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cqvip:以市场上常见的不同种类树脂制备了多种环氧塑封料,并比较其凝胶化时间、螺旋流动长度、粘度、固化反应速率、弯曲性能、玻璃化温度及粘结强度等性能指标的差异,为IC封装不同程度要求的基材选择提供一些数据参考。YX-4000H型环氧和MEH-7800酚醛树脂组合粘结强度为3.451MPa、螺旋流动长度为148cm、粘度为64Pa·s,表现出较优的封装工艺性。

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来源
《电子与封装》 |2019年第9期|19-23|共5页
作者
郭利静; 张力红; 武红娟; 代瑞慧;
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作者单位

河北农业大学基础课教学部河北黄骅061100;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类环氧树脂及塑料;封装及散热问题;
关键词
环氧树脂; 酚醛树脂; 环氧塑封料;

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