一种基于电流导通比率的SPICE模型

李青岭; 陈万军

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通过引入电流导通比率因子α(IA)模拟器件导通过程中电导调制效应的强度变化,并结合MOS控制晶闸管(MCT)的工作机理建立一种SPICE电路仿真模型.利用电流导通比率因子α(IA)不仅有效简化闩锁效应分析过程,而且直接量化导通压降和电流的关系,便于结合器件工作机理建立SPICE模型.最后,对该模型进行静态I-V特性和RLC单脉冲放电仿真测试,与Sentaurus软件仿真所得精确数据点比较具有较好的重合性,说明该模型结构对MCT器件应用于SPICE电路仿真试验具有一定的指导意义.

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来源
《电子与封装》 |2020年第7期|48-52|共5页
作者
李青岭; 陈万军;
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作者单位

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054;

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类绝缘栅场效应器件;
关键词
场控制晶闸管; 电流导通比率因子; SPICE等效电路模型;

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