陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证

朱思雄; 张振越; 周立彦; 李祝安; 王剑峰

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陶瓷封装的等效热方法及其仿真验证

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摘要

利用等效热模型理论,对陶瓷封装器件与测试印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的模型热阻进行了等效计算,并使用Icepak热分析软件进行热仿真模拟,计算得到芯片到环境的热阻值,最后通过使用T3Ster-热阻测试仪得到陶瓷器件表面温度分布情况并计算出实际热阻.研究表明,通过等效热模型仿真热阻与未等效前的仿真热阻值及实际热阻值有良好的一致性,表明了所采用的等效热模型仿真计算方法的可行性.

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来源
《电子与封装》 |2021年第4期|32-35|共4页
作者
朱思雄; 张振越; 周立彦; 李祝安; 王剑峰;
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作者单位

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

中国电子科技集团公司第五十八研究所江苏无锡214035;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
陶瓷封装; 等效热模型; 仿真;

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