功率集成器件及其兼容技术的发展

乔明; 袁柳

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功率集成器件及其兼容技术的发展

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功率集成器件在交流转直流(AC/DC)电源转换IC、高压栅驱动IC、LED驱动IC等领域均有着广泛的应用.介绍了典型的可集成功率高压器件,包括不同电压等级的横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管(LDMOS)以及基于硅和SOI材料的横向绝缘栅双极型晶体管(LIGBT),此外还介绍了高低压器件集成的BCD工艺和其他的功率集成关键技术,包括隔离技术、高压互连技术、dV/dt技术、di/dt技术、抗闩锁技术等,最后讨论了功率集成器件及其兼容技术的发展趋势.

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来源
《电子与封装》 |2021年第4期|71-86|共16页
作者
乔明; 袁柳;
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作者单位

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054;

电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室成都610054;

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正文语种 chi
中图分类双极性晶体管;金属-氧化物-半导体（MOS）器件;
关键词
功率集成器件; 横向双扩散金属氧化物半导体场效应晶体管; 横向绝缘栅双极型晶体管; BCD工艺; 兼容技术;

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