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李星悦; 张礼怿; 赵博;
氮化镓; 高温计; 马格德堡; MOCVD; 金属氧化物; 反馈控制; 温度测量; 统计过程控制; 人为因素; 红外辐射;
机译:使用高级测量技术的模块化/多电平转换器的硅和氮化镓200 V功率半导体的实验表征
机译:自相关型频域低相干干涉法测量硅晶圆温度的波长依赖性
机译:在200 mm绝缘体上氮化镓(GNOI)硅上晶圆上实现击穿电压为2200 V的GaN HEMT
机译:使用各种缓冲层在硅(111)晶圆上生长和表征氮化铝镓/氮化镓异质结构。
机译:硅镓氮化物缝隙波导结构中基于多模干涉的光子1×4功率分配器
机译:高功率半导体材料和装置的测量技术。 1976年1月1日的年度报告 - 1976年12月31日。硅晶圆
机译:纳米晶氮化铝和铝/氮化镓纳米复合材料通过m(Nme2)32,m = al,al / Ga(1/1)的转移
机译:氮化镓与硅直接晶圆键合
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