中国正向先进制造技术迈进——SEMICON CHINA向您呈现半导体制造产业最新技术与趋势

机译：举办“ Semicon Japan 2010，世界上最大的半导体制造设备展览会”，支持动荡的半导体产业的新技术和智慧汇聚一堂：2010年12月1日（星期三）-3（星期五）

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机译：提供了半导体行业的最新信息以及从半导体制造技术到应用系统的未来愿景SEMICON在东京举办了25年后重生

机译：从技术，经济和生态的角度出发，朝着汽车工厂的可持续制造迈进最新技术和未来挑战

机译：对多工厂制造组织内的先进制造技术转让以及先进制造中心的作用进行的探索性研究。

机译：半导体制造方法在纳米医学中的应用：最新发明和技术综述

机译：JTECH（日本技术评估计划）日本半导体产业计算机集成制造（CIm）和计算机辅助设计（CaD）专题小组报告

机译：通过通过向客户提供“位置图”到客户获取房地产的房屋信息并执行自动邀请会员注册来实现“通过向客户提供“位置图”的趋势来实现房地产业务效率低下的变化的技术

机译：半导体微观结构的形成方法，使用谐振隧道元件制造技术制造的半导体元件，以及使用谐振隧道元件制造技术制造的谐振隧道元件

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