OK国际推出同步双输出焊接返修系统

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• 来源
  《电子与封装》 |2008年第5期|45-45|共1页
• 作者

  本刊通讯员;

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• 作者单位

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 产品管理;
• 关键词

  焊接返修; 净化系统; 国际; 双输出; 同步; 产品装配; 产品范围; 阵列封装;