RAMTRON宣布与IBM达成代工协议

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世界顶尖的非易失性铁电存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation宣布已与IBM达成代工服务协议,两家企业计划在IBM位于美国佛蒙特州伯灵顿市的先进晶圆制造设施内增设Ramtron的F—RAM半导体工艺技术，一旦安装完毕，这一新代工服务将成为Ramtron推出高成本效益的新型高性能F—RAM半导体产品的基础。

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来源
《电子与封装》 |2009年第3期|48-48|共1页
作者
本刊通讯员;
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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;
关键词
服务协议; IBM; 非易失性铁电存储器; 半导体产品; 半导体工艺; 晶圆制造; 成本效益; RAM;

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