全新Metcal MX-5000焊接和返修系统

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OK International（OK公司）推出全新Metcal MX-5000系列焊接和返修系统，是今天的电子组装操作的宝贵资源，能够应对无铅工艺、多层电路板、大面积接地层和高组件封装密度等难题的挑战。MX-5000系列采用专利SmartHeat技术，功率达到80W，能够即时响应负载变化，且具有高度的控制能力。在实际应用中，

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来源
《电子与封装》 |2008年第11期|35-35|共1页
作者
本刊通讯员;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺;电烙铁;
关键词
Metcal; 系统; 返修; 焊接; 多层电路板; 电子组装; 无铅工艺; 封装密度;

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