基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究

王旭光; 杨镓溢; 江凯; 邹佳

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基于MATLAB的集成电路储能焊封装能量分布研究

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气密性是集成电路封装中的一项重要技术指标,对于集成电路的可靠性使用具有重要作用。就气密性封装工艺中的储能焊封装技术进行了讨论,通过对储能焊设备放电过程进行分析及建模,得到了气密性焊接能量与各个工艺参数之间的关系,并利用MATLAB软件进行了模拟计算。结合具体实验,验证了理论建模及模拟的正确性,对于储能焊焊接的工艺参数设定及优化具有一定的指导意义。

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来源
《电子与封装》 |2022年第1期|7-12|共6页
作者
王旭光; 杨镓溢; 江凯; 邹佳;
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作者单位

中国电子科技集团公司第二十四研究所;

重庆400000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类封装及散热问题;
关键词
储能焊; 电压; 电阻; MATLAB;

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