碳化硅器件封装进展综述及展望

著录项

• 来源
  《电子与封装》 |2022年第5期|10-16|共7页
• 作者

  杜泽晨; 张一杰; 张文婷; 安运来; 唐新灵; 杜玉杰; 杨霏; 吴军民;

  展开▼
• 作者单位

  全球能源互联网研究院有限公司先进输电技术国家重点实验室;

  展开▼
• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 双极型;
• 关键词

  SiC; 低寄生电感; 混合封装; 3D封装; 平面互连; 双面散热; 高温封装;