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李建辉; 丁小聪;
中国电子科技集团公司第四十三研究所微系统安徽省重点实验室;
LTCC; 陶瓷封装; 一体化封装; 三维多芯片模块; 系统级封装;
机译:用于射频封装应用的封装级集成LTCC天线
机译:煤炭燃烧利用技术的现状与发展趋势:2.低碳社会的煤炭燃烧技术的现状与发展趋势
机译:煤矿电池橡胶疲劳车辆技术研究现状及发展趋势
机译:使用LTCC进行IC冷却的微喷射阵列封装的开发和制造。
机译:基于LTCC封装的环形振荡器的传感器用于评估细胞增殖
机译:在LTCC封装中使用65nm CMOS的高频效率接收器,在LTCC封装中使用极化MIMO
机译:利用金属填充通孔栅栏实现LTCC封装微带线串扰控制的实验验证
机译:用于封装电子组件的高密度LTCC封装结构及其高密度LTCC材料
机译:LTCC封装及其制造方法,可提高散热片和LTCC基体之间的粘结强度
机译:低温共烧陶瓷(LTCC)系统采用封装(SiP)配置,适用于微波/毫米波封装应用
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