LTCC基板上焊球失效模式影响因素分析

著录项

• 来源
  《电子工艺技术》 |2018年第3期|133-135,139|共4页
• 作者

  董东; 束平; 张刚; 王辉; 赵鸣霄;

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• 作者单位

  中国电子科技集团公司 第二十九研究所,四川 成都 610036;

  中国电子科技集团公司 第二十九研究所,四川 成都 610036;

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  中国电子科技集团公司 第二十九研究所,四川 成都 610036;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 一般性问题;
• 关键词

  焊球; 失效模式; 可靠性; LTCC;