元器件引脚间距与焊膏印刷精度的关系分析

曹捷; 张国琦

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元器件引脚间距与焊膏印刷精度的关系分析

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半个世纪以来,集成电路的发展基本遵循摩尔定律.随着集成电路功能的增强,元件封装后的引脚增多,引脚间距缩小,QFP引脚中心距最小可达0.3 mm.PCB板的爬电距离要符合国家标准的相关条款要求,最小爬电距离为0.025 mm.相应的SMT工艺中焊膏印刷精度不断提高.就元件引脚间距的变化对焊膏印刷精度的关系进行分析,最后给出满足高精度焊膏印刷的技术解决方案.

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来源
《电子工艺技术》 |2020年第3期|142-145|共4页
作者
曹捷; 张国琦;
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作者单位

中国科学院西安光学精密机械研究所陕西西安 710119;

中国科学院西安光学精密机械研究所陕西西安 710119;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类制造工艺及设备;
关键词
集成电路; 爬电距离; 焊膏印刷; 印刷偏差; 机器视觉;

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