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详解NSC元器件封装（一）

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元器件的封装不但能保护脆弱的半导体芯片免受外力伤害，并使之适合标准环境下的电子装配，也是人们认识和评估一个元器件的基本要素和进行PCB设计的基本物理尺寸依据。对于入门的爱好者来说，各种元件的封装形式是对电子元件感性认识最重要的方面。

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来源
《电子世界》 |2008年第4期|41-43|共3页
作者
吴红奎;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类制造工艺;
关键词
元器件封装; NSC; 详解; 电子元件; 半导体芯片; PCB设计; 电子装配; 标准环境;

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