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目录
第一章 绪论
1.1 研究背景和意义
1.2 电子元器件的质量和可靠性
1.3 本文工作
第二章 电子元器件的显微分析
2.1电子显微技术
2.2 扫描电子显微镜
2.3 SEM显微分析模式的应用
2.4 本章小结
第三章 多层陶瓷电容器可靠性分析
3.1 多层陶瓷电容器新镀液可靠性性鉴定试验
3.2 多层陶瓷电容器介质击穿短路分析
3.3 多层陶瓷电容器有机物污染失效分析
3.4 本章小结
第四章 激光封焊工艺改进方面的显微研究
4.1 铝合金激光封焊原材料的质量控制
4.2 激光封焊对腔体内组件的影响
4.3 本章小结
第五章 微波器件失效分析
5.1 限流稳压器输出失效分析
5.2 砷化镓功率放大器中导线熔断分析
5.3 芯片电容引线键合可靠性分析
5.4 移相器中PN结二极管表面异常分析
5.5 本章小结
第六章 结论
致谢
参考文献
攻读硕士学位期间取得的研究成果