弱活化时间对球墨铸铁电刷镀厚镍层的影响

机译：钴对氨基磺酸镍镀液中厚镍层硬度和内应力的影响

机译：电刷镀电压对菜花状镍镀层疏水性能的影响

机译：参数对自动电刷镀镍基镀层力学性能的影响

机译：一种新的无损检测方法，用于测量黑色金属表面上的电刷镀镍层的厚度

机译：黑色金属基底和镀液稳定剂中的碳夹杂物对化学镀镍层孔隙率的影响

机译：薄电解质层下覆铜箔层压板和化学镀镍/浸金印刷电路板的电化学迁移行为

机译：钯催化剂在化学镀镍塑料表面ABS上的浓度和活化时间的影响

机译：磷含量和热处理对化学镀镍层可加工性的影响

机译：用于电路板制造的化学镀镍方法是在化学镀镍之前将电沉积的镍层脱氧并活化

机译：自动镀锌设备，用于镀镍的最短时间，其中以相应数量的镍镀液按层顺序实现最小镀层厚度，并且镀层形成三层

机译：化学镀镍的预处理-活化溶液，化学镀薄镍的方法以及使用该方法和包含电子薄镍的印刷电路板进行表面处理的方法