首页> 中文期刊> 《电镀与涂饰》 >高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅱ)──配位剂、抑制剂、磨料及其他

高端电子制程中钴化学机械抛光剂的研究进展(Ⅱ)──配位剂、抑制剂、磨料及其他

         

摘要

综述了Co作为高密度集成路电子制程的阻挡层及互连材料时,化学机械抛光液中常用配位剂、抑制剂、磨料及其他成分的研究进展和作用机制,展望了Co化学机械抛光液的发展。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号