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电流密度对喷射电沉积钴-磷合金镀层的影响

         

摘要

采用喷射电沉积法在45钢棒表面制备Co-P合金镀层.镀液组成和工艺参数为:CoSO4·7H2O 200g/L,H3PO450 g/L,H3BO330g/L,NaCl25g/L,pH=1.0,温度50C,喷头移动速率1.2 mm/s,电流密度10~70 A/dm2.研究了电流密度对Co-P合金镀层的表面形貌、相结构、显微硬度和耐磨性的影响.结果表明:在10~70 A/dmn2电流密度范围内,随电流密度从10A/dm2增大到70 A/dm2,CoP合金镀层的厚度变化不大,晶粒细化,显微硬度升高,耐磨性改善,但电流密度高于40 A/dm2时所得镀层的表面平整度下降.

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