电镀镍工艺在电接触元件生产中的应用

刘建平; 刘渊; 覃庆生

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电镀镍工艺在电接触元件生产中的应用

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镍镀层作为生产电接触元件中铜基体和银复合层之间的过渡层,其可塑性、抗张强度、韧性和延展性均须满足一定的要求.介绍了电接触元件的生产工艺,对适合于电接触元件的镀镍工艺进行了探讨,获得了较好的镀镍工艺条件:NiSO4·7H2O250 ～ 350 g/L,NiC12·6H2O 25 ～ 30 g/L,H3BO3 30 ～ 40 g/L,MgSO4 20 ～ 50 g/L,(C12H25SO4)Na 0.01～ 0.02 g/L,pH 3 ～4,温度40 ～ 50℃,电流密度2.0～2.5 A/dm2.该镀镍工艺操作简单,镀液稳定,所得镍镀层光亮平整、延展性好,可以90°折弯而不出现裂纹,成品合格率达98.5％以上.

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来源
《电镀与涂饰》 |2014年第24期|1064-1066,后插1|共4页
作者
刘建平; 刘渊; 覃庆生;
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作者单位

柳州市建益电工材料有限责任公司技术部,广西柳州545005;

柳州市建益电工材料有限责任公司技术部,广西柳州545005;

柳州市建益电工材料有限责任公司技术部,广西柳州545005;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.12;
关键词
电接触元件; 镍; 银; 电镀; 抛光;

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