TiNiCu合金薄膜的制备及形状记忆性能

著录项

• 来源
  《电镀与涂饰》 |2006年第9期|13-15|共3页
• 作者

  卞铁荣; 李虹艳; 卢正欣; 高坤; 井晓天;

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• 作者单位

  西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安710048;

  西安理工大学现代分析测试中心,陕西西安710048;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 金属学与热处理;
• 关键词

  硅基片; 直流磁控溅射; TiNiCu薄膜; 非晶态; 晶化; 退火; 形状记忆; 恢复应力; 恢复应变;