无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

贺岩峰; 孙江燕; 赵会然; 张丹

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无铅纯锡电镀晶须产生的原因和控制对策

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开发无铅化纯锡电镀技术必须首先解决锡须问题.讨论了锡须形成的影响因素及机理.开发出一种能有效防止锡须生成的无铅纯锡电镀添加剂,该添加剂具有结晶细致、可焊性好、消耗量低、使用维护容易等优点,从而建立了一种抑制锡须的有效方法, 同时解决了纯锡电镀中的其它难题.介绍了控制锡须的其它一些有效措施及锡须生长加速试验.

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来源
《电镀与涂饰》 |2005年第3期|44-46|共3页
作者
贺岩峰; 孙江燕; 赵会然; 张丹;
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作者单位

上海新阳电子化学有限公司,上海,201803;

上海新阳电子化学有限公司,上海,201803;

上海新阳电子化学有限公司,上海,201803;

上海新阳电子化学有限公司,上海,201803;

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正文语种 chi
中图分类 TQ153.13;
关键词
无铅纯锡电镀; 锡须; 添加剂;

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