超声波化学镀Ni-Cu-P合金

钟惠妹; 黄振霞; 许彩霞; 陈震

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超声波化学镀Ni-Cu-P合金

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在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀Ni-Cu-P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响.通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构.结果表明,Ni-Cu-P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整.镀层厚度100 μm,镀层颗粒大小在30～40 nm,各成分含量分别为77.73%～90.64% Ni,0.38%～5.27% Cu,7.23%～14.30% P.

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来源
《电镀与涂饰》 |2005年第6期|8-11|共4页
作者
钟惠妹; 黄振霞; 许彩霞; 陈震;
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作者单位

福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007;

福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007;

福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007;

福建师范大学化学与材料学院,福建,福州,350007;

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正文语种 chi
中图分类电镀工业;电极过程;
关键词
超声波; 化学镀; Ni-Cu-P合金镀层; 沉积速度;

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