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刘思栋; 申忠科; 敖冬飞; 樊正亮;
南京电子器件研究所 江苏 南京 210016;
可伐合金; 封装外壳; 氢含量; 烘烤; 电镀; 镍; 金; 可焊性;
机译:工艺封装电子设备,一步形成外壳
机译:连接温度和键合时间对4J29 / AG-27CU-4GA / 4J29钎焊接头界面微观结构和钎焊性能的演化的影响
机译:通过调节连续化学气相沉积工艺中的碳纳米管合成中的氢含量来控制产品性质和形态
机译:封装液与软化洛伐比植物的关系
机译:用于药物输送的微环境控制封装(MiCE)工艺。
机译:3D打印涂层外壳的开发以控制封装的速释片的药物释放
机译:通过调节碳纳米管合成的连续化学气相沉积工艺中的氢含量来控制产品性质和形态
机译:关于使用专家系统进行推进剂计算机辅助配方和性能估算的报告。 1.专家系统外壳选择和初始封装设计
机译:半导体封装工艺的控制系统及半导体封装工艺的控制方法
机译:使封装的变压器磁通分散的工艺,进行该工艺的设备以及带外壳的变压器
机译:盐酸罗伐他汀钙的新多晶型形式及结晶以及罗伐他汀钙的新工艺
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