聚芳(口恶)二唑磺酸锂聚合物电解质的制备与性能

毛建昭; 高慧慧; 薛润萍; 杨晨; 刘鹏清; 徐建军; 陈胜; 姜猛进

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以硫酸肼(HS)、对苯二甲酸(TPA)、4,4'-联苯醚二甲酸(DPE)为单体,发烟硫酸做溶剂和脱水剂一步合成了一系列不同TPA和DPE单体配比的磺化聚芳(口恶)二唑(SPOD),再通过氢氧化锂中和得到聚芳(口恶)二唑磺酸锂(Li-SPOD)聚合物电解质,采用浇铸成膜法制得Li-SPOD电解质膜,研究改变TPA和DPE两种单体配比对Li-SPOD结构及性能的影响.结果表明,几种不同单体配比均能实现在聚合过程中一步得到SPOD,磺酸基团接枝在DPE结构的苯环上,并且可以达到理论接枝量;同时Li-SPOD电解质膜的聚集态结构差异很小;热性能的表现均非常优异,初始热分解温度都在450℃以上;力学性能随DPE单体含量的增加稍有下降但依然保持在较高的水平;电导率约为10-5S/cm级别,随DPE含量增加而逐渐降低;Li-SPOD固态电解质电化学稳定性较好,对锂稳定电化学窗口均在4.0V以上.

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来源
《储能科学与技术》 |2019年第2期|304-310|共7页
作者
毛建昭; 高慧慧; 薛润萍; 杨晨; 刘鹏清; 徐建军; 陈胜; 姜猛进;
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作者单位

四川大学高分子科学与工程学院;

四川成都610065;

四川大学高分子材料工程国家重点实验室;

四川成都610065;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类高分子化合物产品;
关键词
聚芳(口恶)二唑磺酸锂; 聚合物电解质; 单离子导体; 磺化聚芳(口恶)二唑;

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