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杨煜培; 莫钦; 熊林颖; 张雅峰; 赵国强; 王恒鑫; 黄婉芮; 彭娅;
西华大学材料科学与工程学院 成都 610039;
聚酰亚胺; 多孔结构; 低介电常数; 绝缘材料; 进展;
机译:高性能全介电材料的可溶性全氟环丁基芳基醚基聚酰亚胺
机译:含吡啶单元的聚酰亚胺和共聚酰亚胺的合成与性能研究进展
机译:金刚石纳米粒子/ SiC晶须增强3D IC中介层RDL介电材料的高导热率和低CTE聚酰亚胺复合材料的制备与表征
机译:聚酰亚胺纳米纤维的面积密度及其对环氧树脂基纳米介电材料性能的影响
机译:氧化钽可作为聚酰亚胺集成无源器件和动态随机存取存储器应用的替代介电材料。
机译:基于含硅氧烷结构的苯基乙炔基封端的低聚酰亚胺的高热稳定和熔融加工聚酰亚胺树脂
机译:多孔结构,二氧化碳捕获和交联卟啉基聚酰亚胺网络中的分离
机译:低聚酰亚胺和低聚酰亚胺阴离子自由基的合成
机译:可以通过使聚酰亚胺-聚二有机硅氧烷的硅烷醇端基或氢化硅的共聚物,聚酰亚胺-聚二有机硅氧烷的硅烷醇端基或氢化硅与聚酰亚胺的硅烷醇端基或氢化硅的共聚物缩合而硫化的组合物
机译:含氟树脂的非分散体系;包含氟基树脂的聚酰亚胺前体溶液组合物;用于电路板的聚酰亚胺,聚酰亚胺薄膜和粘合剂组合物,每种使用包含氟基树脂的聚酰亚胺前体溶液组合物;及其制造方法
机译:由其制备的磷基二胺化合物聚酰胺酸和由其制备的磷基二胺化合物聚酰亚胺和包括聚酰亚胺的聚酰亚胺膜
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