八苯基笼型倍半硅氧烷/聚酰亚胺低介电材料的制备和性能研究

贺国文; 杨泛明; 马德崇; 吴丹; 张劲

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八苯基笼型倍半硅氧烷/聚酰亚胺低介电材料的制备和性能研究

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本论文以4,4,-二氨基二苯醚(ODA)和3,3'',4,4,-二甲酮四羧酸二酐(BTDA)为原料,成功制备了一系列不同八苯基笼型倍半硅氧烷(OPPOSS)含量的聚酰亚胺(PI)复合薄膜。对材料的形貌、性能进行了较为系统的研究,结果表明,OPPOSS在PI基体中得到了很好的分散,随着OPPOSS含量的增加,材料的吸水率略有增加,但仍能满足其在微电子行业中的应用。材料的介电常数随着OPPOSS含量的增加而得到有效降低。OPPOSS含量分别为1%和10%的PI介电常数为3.12和1.94,相比纯PI的介电常数(3.56)分别下降了12.4%和45.5%。当OPPOSS含量较高时,材料具有超低介电常数,可望在纳电子器件中得到应用。

著录项

来源
《材料科学》 |2020年第9期|P.737-743|共7页
作者
贺国文; 杨泛明; 马德崇; 吴丹; 张劲;
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作者单位

湖南城市学院材料与化学工程学院全固态储能材料与器件湖南省重点实验室湖南益阳;

湖南城市学院材料与化学工程学院全固态储能材料与器件湖南省重点实验室湖南益阳;

湖南城市学院材料与化学工程学院全固态储能材料与器件湖南省重点实验室湖南益阳;

湖南城市学院材料与化学工程学院全固态储能材料与器件湖南省重点实验室湖南益阳;

湖南城市学院材料与化学工程学院全固态储能材料与器件湖南省重点实验室湖南益阳;

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正文语种 chi
中图分类 TQ3;
关键词
聚酰亚胺; 介电常数; 八苯基倍半硅氧烷; 吸水性;

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