自动树脂装载机称重系统设计与应用

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• 来源
  《电子工业专用设备》 |2023年第1期|14-18|共6页
• 作者

  班友根; 丁丽成; 汪宗华; 赵松;

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• 作者单位

  文一三佳科技股份有限公司;

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• 原文格式 PDF
• 正文语种 chi
• 中图分类 半导体器件制造工艺及设备;
• 关键词

  树脂; 自动装载; 半导体封装; 称重系统;