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SABRE 3D:技术和生产力领先者:WLP Electrodeposition

         

摘要

随着消费者对移动电子设备不断提出"更小,更快,更强大"的需求,先进封装技术变得越来越重要。外形尺寸的减少,功耗的降低,系统级封装等正是得益于该技术的广泛推广。 相对于传统的封装,以硅通孔(TSV)和晶片级封装(WLP)为代表的2.5D和3D堆叠集成技术在减少线宽,增大I/O密度的同时,能够实现更直接的芯片到芯片互连,从而获得"摩尔定律"之外的性能提高。

著录项

  • 来源
    《电子工业专用设备》 |2015年第3期|55-56|共2页
  • 作者单位

    泛林研究 美国 公司;

    图拉丁;

    俄勒冈州;

    美国;

    泛林研究 新加坡 有限公司;

    Serangoon N orth A venue 新加坡;

    泛林半导体设备技术 上海 有限公司;

    上海201203;

    泛林研究 美国 公司;

    图拉丁;

    俄勒冈州;

    美国;

    泛林半导体设备技术 上海 有限公司;

    上海201203;

    泛林半导体设备技术 上海 有限公司;

    上海201203;

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