微电子封装中芯片焊接技术及其设备的发展

机译：用于倒装芯片微电子封装热测量的测试芯片和基板设计

机译：微电子封装中焊料倒装芯片键合的浸渍数学模型研究

机译：微电子封装中引线键合和热超声倒装芯片键合的超声功率特性

机译：25度窄槽机器人焊接技术的发展：新型自动焊接技术的发展有助于提高钢结构建筑物的安全性（第1部分）

机译：封装芯片系统中带电设备模型esd事件的预测性瞬态电路仿真。

机译：用于生物传感应用的芯片实验室设备中的光学检测技术的最新发展

机译：红外辐照微流控芯片精密焊接技术的发展

机译：应用于芯片制造设备的微振动评估测量能力的发展

机译：微电子封装和微电子封装方法，用于改善嵌入式芯片封装的芯片背面膜上的激光标记对比度

机译：发展中的轧辊，制造发展中的轧辊的方法，发展中的设备和图像形成设备

机译：使用具有空间变化特性的充填材料来减小倒装芯片微电子封装中应力的结构和方法