道康宁与东京应用化学合作开发的新型硅晶注入式双层光阻获使用于记忆体晶片的制造

机译：神户制钢开发了用于金刚石晶片的新制造方法，该方法可在高性能硅电子设备上沉积并沉积在硅基板上，从而大大降低了晶界，并于今年年底投入实际使用

机译：在双层绝缘体上硅（SOI）晶片中制造的硅微悬臂化学传感器

机译：从阳极氧化晶片制造硅气晶颗粒的制造过程中保持表面积和孔隙率

机译：基于单侧调制光子纳米结构的反接触薄晶圆太阳能电池新型光陷获方案

机译：通过铝诱导结晶获得的纳米晶压阻多晶硅膜，用于压力传感应用。

机译：一种基于玻璃 - 硅复合晶片的电容MEMS加速度计的新型制造方法

机译：amHs因素使半导体晶片中的小晶圆制造成为可能

机译：一种采用晶圆传输技术制造的压电单晶片可变形镜

机译：用于半导体器件的半导体外延晶片的制造涉及从含碳的碳中生长晶锭，通过将晶锭切成晶片来形成硅晶片，以及生长外延硅层。

机译：硅样品的碳浓度评估方法，硅晶片制造过程的评估方法，硅晶片的制造方法，硅单晶锭的制造方法，硅晶锭和硅晶片

机译：用于生产多晶硅或多晶硅的设备和工艺;所生产的多晶硅或多晶硅的晶锭以及晶片，并用于制造太阳能电池