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2007年第3季度全球硅晶圆供货量比上年同期增长5％300mm以下供货量减少

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国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）公布的调查结果显示，2007年第3季度全球硅晶圆的供货面积为140．2665亿cm^2。比上年同期增长约5％，与上季度基本持平。预计2007年全财年硅晶圆的供货面积将比上年增长8％。

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来源
《电子工业专用设备》 |2007年第11期|62-62|共1页
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正文语种 chi
中图分类电子工业;
关键词
硅晶圆; 供货; 半导体制造设备; 量比; 调查结果; 面积;

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