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瑞萨与松下联手开发领先SoC工艺

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瑞萨科技公司与松下公司共同宣布，在瑞萨那珂分部（茨城县日立那珂市）集中精力联合开发领先的SoC工艺技术，并将其28-32nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部，两家公司正通过致力于对300mm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构，进行28nm工艺技术的开发，旨在不久的将来将其投入批量生产。

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来源
《电子工业专用设备》 |2009年第10期|65-65|共1页
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正文语种 chi
中图分类摄像机;各种钢的冶炼;
关键词
工艺开发; 松下公司; SoC; 300mm晶圆; 瑞萨科技公司; 批量生产; 茨城县; 产品线;

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