硅微粉对环氧塑封料的影响

侍二增; 崔亮; 李云芝; 蒋小娟

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硅微粉对环氧塑封料的影响

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介绍了环氧塑封料的组分和硅微粉对环氧塑封料性能的影响,研究了不同类型硅微粉及其不同配比对环氧塑封料的胶化时间、流动长度、DMA高温模量和冲击强度的影响。结果表明,在相同填料含量条件下,球形硅微粉的使用量增加,环氧塑封料具有较好的流动长度,随着结晶硅微粉加入量的增加,塑封料的熔融黏度随之增加,流动长度急剧下降,对集成电路的金引线的影响较为明显,严重影响了集成电路的可靠性;但含球形硅微粉的环氧塑封料具有较低的热膨胀系数、良好的流动性能和较高的冲击强度。

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来源
《电子工业专用设备》 |2022年第4期|12-15|共4页
作者
侍二增; 崔亮; 李云芝; 蒋小娟;
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作者单位

江苏华海诚科新材料有限公司;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体器件制造工艺及设备;
关键词
环氧塑封料; 硅微粉; 组分配比;

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