浸泡时间对X60钢SRB电化学腐蚀行为影响研究

赵艳亮; 柳伟; 路民旭

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利用极化曲线,电化学阻抗谱,扫描电镜,能谱分析和微生物分析等方法对X60钢在灭菌培养基和接种硫酸盐还原菌(SRB)培养基中浸泡2h和浸泡240h后的腐蚀行为进行了对比研究.结果表明:浸入初期,相比灭菌介质,含SRB介质中X60钢表面上SRB的初始吸附成膜具有一定的保护作用,这使其耐蚀性能有所提高.浸泡2h后,SRB菌落代谢过程的阴极去极化作用使X60钢表面产生明显点蚀形貌,加速了X60钢的腐蚀,使其耐蚀性能下降.

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来源
《装备环境工程》 |2007年第3期|53-57|共5页
作者
赵艳亮; 柳伟; 路民旭;
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作者单位

北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

北京科技大学,材料科学与工程学院,北京,100083;

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正文语种 chi
中图分类有机物腐蚀;
关键词
硫酸盐还原菌; X60钢; 微生物腐蚀; 浸泡时间; 点蚀;

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