半导体功率模块芯片低空洞焊接研究

项罗毅; 邵凌翔; 颜廷刚

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半导体功率模块芯片低空洞焊接研究

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芯片的焊接技术是功率模块制造最为重要的一环,芯片低空洞率焊接对功率模块的参数性能至关重要.主要通过不同的工装夹具和焊接方法比较了两种不同焊接方案,在此基础上选用Sn-Cu、Sn-Ag、Sn-Sb三种不同焊片进行真空焊接,利用X-Ray衍射仪、光学显微镜等测试手段,对微观组织进行了分析,发现Ag元素对合金组织有很好的润湿性,对减少焊接层空洞有利.

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来源
《装备制造技术》 |2017年第2期|82-85|共4页
作者
项罗毅; 邵凌翔; 颜廷刚;
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作者单位

常州瑞华电力电子器件有限公司,江苏常州213200;

常州瑞华电力电子器件有限公司,江苏常州213200;

常州瑞华电力电子器件有限公司,江苏常州213200;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接工艺;
关键词
芯片; 低空洞; 真空焊接;

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