基于高温铅锡合金焊料低空洞率焊接研究

项罗毅; 颜廷刚

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基于高温铅锡合金焊料低空洞率焊接研究

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功率模块芯片级焊接主要使用的是高温铅锡合金焊料,便于芯片进行二次模块封装,而焊接过程中的空洞是一个关键性的问题.通过高温锡铅合金焊料引入Ag元素,针对不同Ag元素组分下锡铅银合金焊片对焊接层空洞的影响进行了深入研究.实验表明采用高温焊料Pb92.5Sn5Ag2.5,焊接层具有较低的空洞率,高达98％以上的焊透率.

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来源
《装备制造技术》 |2016年第12期|81-84|共4页
作者
项罗毅; 颜廷刚;
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作者单位

常州瑞华电力电子器件有限公司,江苏常州213200;

常州瑞华电力电子器件有限公司,江苏常州213200;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接工艺;
关键词
铅锡合金; 空洞率; 焊接;

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