公开/公告号CN111996413A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-11-27
原文格式PDF
申请/专利权人 中国电子科技集团公司第三十八研究所;
申请/专利号CN202010849846.8
申请日2020-08-21
分类号C22C13/00(20060101);C22C30/04(20060101);C22C1/04(20060101);B22F3/105(20060101);B23K35/26(20060101);
代理机构34124 合肥市浩智运专利代理事务所(普通合伙);
代理人叶濛濛
地址 230088 安徽省合肥市高新技术开发区香樟大道199号
入库时间 2023-06-19 09:01:25
机译: 用于从印刷电路板的铜基板上去除锡和焊料以及底层锡铜合金的组合物,以及用于从印刷电路板的一个铜基板上快速去除至少一种金属或锡合金或焊料以及底层锡铜合金的方法电路板。
机译: 粉末状的糊状铅锡焊料合金和铅锡焊料球
机译: 锡铝无铅焊料合金的组成和制备方法锡铝无铅焊料合金的制备方法