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祝逢春; 秦志春; 陈西武; 周彬; 徐振相;
南京理工大学,南京,210094;
半导体桥; 火工品; 掺杂硅/多晶硅; 临界能;
机译:具有300mm FAB数据的半导体FAB布局设计分析:“基于最小距离的布局设计最适合半导体FAB设计吗?”
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机译:所有基于半导体光放大器的偏振旋转开关的全光多功能逻辑的设计分析与应用
机译:转子磁桥和轭设计分析对EM的性能影响
机译:单跨高级复合式纵梁桥系统的设计分析。
机译:氧化还原络合物与通过肽桥偶联的半导体量子点之间的相互作用
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机译:斜交桥支架轴承设计分析
机译:设计分析工作管理系统,设计分析工作管理方法和设计分析模拟系统
机译:半导体桥模,半导体桥初始化装置及半导体桥模的制造方法
机译:叠片式复合材料动叶片的设计分析系统及其设计分析方法
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