无铅焊料合金

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移动式电子设备在使用中或运输中多发生滑落，电子元件的焊接部受落下的冲击有时发生剥离。此外电子设备承受在使用时因内部的线圈及电阻等发热而使焊接部升温，在不使用时变冷的热循环。以往的Sn—Ag系无铅焊料，对于焊料凸缘这样的微小部分，耐；中击性或耐热循环性不足。为此，日本干住金属工业株式会社（日本专利公开2004—141910）提供一种凸缘的耐；中击性和耐热循环性优良的无铅焊料合金，即使在电子设备的使用中或运输中不小心滑落，焊接部也不易剥离，因而可靠性高。

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来源
《有色金属与稀土应用》 |2008年第3期|33-36,40|共5页
作者

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作者单位

无;

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正文语种 CHI
中图分类焊接材料;
关键词
焊料合金; 无铅焊料; 电子设备; 日本专利; 电子元件; 株式会社; 金属工业; 循环性;

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