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光SMT和光MCM技术

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摘要

简要说明了光ＳＭＴ和光ＭＣＭ这一先进组装技术的基本原理，并以芯片载体的不同，着重介绍了光ＭＣＭ的类型及其制作方法。

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来源
《半导体技术》 |1996年第6期|8-13|共6页
作者
谭朝文;
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作者单位

电子工业部第四十四研究所;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类光电器件、光电管;
关键词
组装技术; 光电子器件; 光SMT; 光MCM;

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