Cu(Ⅱ)-Ethylenediamine-NH4Cl-NH3-H2O体系稀溶液铜电积新工艺研究

机译：与空气和金属铜达到平衡的Cu-O-Si体系的相平衡研究和与金属铜达到平衡的Cu-Me-O-Si体系（Me = Ca，Mg，Al和Fe）

机译：（4-apyH）（4）[（CuBr4）-Br-II] [（CuBr2）-Br-I]（2）的晶体结构，磁性和ESR研究：新型Cu（II）/ Cu（I）含溴铜（I）链和分离的四溴铜（II）阴离子的体系

机译：增强铜和镍电积性能的参数研究

机译：电积铜整流器的谐波分析与抑制方法研究

机译：T-铁，HOR-钴和HOR-镍体系的过渡金属富集相的热力学研究和T-铜体系富铜相的热力学研究。

机译：抗坏血酸/ Cu（II）体系对牛Cu-Zn -SOD的独特氧化裂解和修饰：SOD分子上新的铜结合位点的鉴定

机译：三价铁对硫酸铜溶液电积铜过程中电流效率和铜沉积的影响

机译：二元富铜Cu-Cr，Cu-mg，Cu-Te，Cu-Ti和Cu-Zr合金的热物理性质计算

机译：TiB _{2 -Cu体系复合涂层在铜接触表面上的电熔溅射方法}

机译：无卤阻燃环氧树脂组合物，用于无卤积层多层板，预浸料，覆铜层压板，印刷线路板，铜树脂膜，载体树脂膜和积层层压层压板和积层的阻燃环氧树脂组合物板

机译：初始连续薄板铜的电精炼和铜的电积