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电子封装业新世纪展望

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摘要

电子制造业已走过了一条漫长而曲折的路。自它诞生半个多世纪以来,其产品制造所采用的材料和工艺已发生巨大的改变。封装业过去一度未受到重视,现在它的重要性与日俱增,吸引了众多优秀的工程技术人员进行研究。这是因为硅集成局限性问题一直悬而未决,现在首次得到了严肃的思考。

著录项

来源
《世界电子元器件》 |2000年第8期|52-53|共2页
作者
吴世湘;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类 TN405.94;
关键词
电子封装; 衬底; 背板; 热管理;

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