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世界半导体业将步入300毫米时代

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@@今年7月在旧金山举行的"半导体西部大展"上，来自全球的半导体设备生产厂商纷纷推出各类300毫米晶圆加工、检测设备，一时间使得300毫米成为今年半导体西部大展的主音符。

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来源
《全球科技经济瞭望》 |2000年第12期|54-55|共2页
作者
高山;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体技术;
关键词
世界; 半导体业; 300毫米技术; 半导体技术;

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