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梁均方;
嘉应学院化学系,梅州,514015;
非氰; 仿金电镀; 新工艺;
机译:双环辛二烯的分子间自由基阳离子Diels-Alder(RCDA)反应:金仿宁A的仿生形式全合成和金仿宁D,F,H和J的总合成
机译:金厚度分布在喷射电镀过程中的效果,采用实验设计优化金利用和电镀电压
机译:在电镀图案上直接转移原子光滑的金膜在大气中的室温金-金结合
机译:用于电子连接器电镀应用的无氰金电镀液的可行性研究
机译:电镀和非电镀陶瓷-铝对的室外暴露与加速实验室腐蚀测试之间的相关性研究。
机译:β20/β21股的自发重排在仿金HIV-1糖蛋白的模拟中GP120
机译:四种羧基添加剂对HEDP系统仿金电镀Cu-Zn-Sn合金的影响
机译:用于薄膜网络图案金电镀的水性干膜光刻胶。
机译:含亚硫酸金的水性电镀液以及使用该电镀液进行金的电镀沉积的方法
机译:无氰原金电镀液和金电镀方法
机译:电镀液和电镀处理的非晶金-镍基空氰化金盐。
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