摘要：微结构之制造技术中,由于零件越来越精细,因此在整个元件成型上为满足某些机械性能的需求亦越来越高,其中最重要的是降低内应而且要兼顾功能性需求.本研究旨在研究低应力、高硬度Ni-CO合金之微电镀技术,改变电镀参数如镀浴钴离子浓度、电流密度及添加剂,来探讨Ni-CO合金镀层之成份、表面显微组织及其特性.结果显示镍钴合金镀浴,因钴之存在,促使镀膜沉积颗粒大小受电流密度之影响小于纯镍的系统.此外,镀浴中加入SiC粉末,会使镀层中钴含量增加,硬度提高.相对地,也提高了镀层的张应力.而且在合金镀液存在有0.5﹪应力消除剂时,可制出一硬度>500Hv,且应力近于0kg/mm<'2>的理想合金镀膜.
