硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

彭春玉

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硫酸钯活化印制电路铜箔化学镀镍

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文章介绍了以硫酸/硫酸钯作为印制电路铜箔化学镀镍的活化液。考察了表面活性剂的用量、活化时间及活化温度对化学镀镍的影响,确定了最佳的工艺参数。并对经该活化液活化的铜箔进行化学镀镍,通过扫描电镜(SEM)对化学镀镍层的微观形貌进行表征,同时考察了该镍层的钎焊性。研究结果表明,该活化液适用于印制电路铜箔的化学镀镍前活化。

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来源
《广东化工》 |2010年第10期|29-29|共2页
作者
彭春玉;
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作者单位

湖南大学化学化工学院;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类化学工业;
关键词
硫酸钯; 活化; 化学镀镍; 印制电路板;

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