射频绝缘子与基板互连焊点热疲劳可靠性有限元模拟研究

陈思; 王帅; 李雪琚; 范瑜

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射频绝缘子与基板互连焊点热疲劳可靠性有限元模拟研究

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cqvip:以焊点塑性应变范围为依据,通过有限元模拟法,结合ANAND本构方程和Coffin-Manson半经验方程,研究了微波产品射频绝缘子与基板互连的焊点在温度循环过程中的热疲劳可靠性。研究首先分析了焊点在高、低温阶段的形变情况以及应力应变分布情况,然后讨论了盒体、基板和垫片材料对焊点热疲劳可靠性的影响,最后分析了焊点结构对可靠性的影响。

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来源
《制导与引信》 |2019年第2期|52-60|共9页
作者
陈思; 王帅; 李雪琚; 范瑜;
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作者单位

上海无线电设备研究所上海201109;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类混合集成电路;
关键词
绝缘子; 焊点; 热疲劳; 模拟;

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